21. Bridging the Gap Between Technological Advancement and Manufacturability:
پدیدآورنده : Kim, Yun Soung
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع :
22. Ceramic interconnect technology handboo
پدیدآورنده : / edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع : Electronic ceramics.,Electronic packaging--Materials,Interconnects (Integrated circuit technology)--Design and construction
رده :
TK
,
7871
.
15
,.
C4
,
C44
,
2007
23. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده : edited by Fred D.
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (طهران)
موضوع : ، Electronic ceramics,، Electronic packaging- Materials,، Interconnects )Integrated circuit technology(- Design and construction
رده :
TK
7871
.
15
.
C4
C44
2007
24. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده : / edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Electronic ceramics.,Electronic packaging--Materials,Interconnects (Integrated circuit technology)--Design and construction
رده :
TK7871
.
15
.
C4
,
C47
2007
25. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Electronic ceramics ; Electronic packaging ; Materials ; Interconnects (Integrated circuit technology) ; Design and construction ;
26. Characterization of integrated circuit packaging materials
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (طهران)
موضوع : ، Electronic packaging-Materials,، Integrated circuits-Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993
27. Characterization of integrated circuit packaging materials /
پدیدآورنده : editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna ; managing editor, Lee E. Fitzpatrick
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging-- Materials,Integrated circuits-- Design and construction
رده :
TK7870
.
15
.
C52
1993
28. Chemical migration and food contact materials
پدیدآورنده : / edited by Karen A. Barnes, C. Richard Sinclair and D.H. Watson
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Food contamination.,Food--Packaging
رده :
TX531
.
C517
2007
29. Chemistry :
پدیدآورنده : Paul Kelter, Michael Mosher, Andrew Scott; contributing writer, Charles Wiliam McLaughlin.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Chemistry -- Textbooks.,Chemistry.
رده :
QD33
.
2
P385
2009
30. Chemistry and technology of soft drinks and fruit juices
پدیدآورنده : edited by Philip R. Ashurst
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (طهران)
موضوع : ، Soft drinks,، Fruit juices
رده :
TP
630
.
C5186
2016
31. Child-resistant packaging :a symposium
پدیدآورنده : sponsored by ASTM Subcommittee D-01.61 on Child-Resistant Packaging and Packaging Consistent with Poison Prevention Packaging Act of 0791 of ASTM Committee D-01 on Packaging, American Society for Testing and Materials, Philadelphia, Pa., 71-81 Sept. 5791
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (طهران)
موضوع : Congresses ، Child-resistant packaging
رده :
TS
198
.
C46
S95
1976
32. Cleaning Printed Wiring Assemblies in Today's Environment
پدیدآورنده : edited by Les Hymes.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Science (General)
رده :
TK7868
.
P7
E358
1991
33. Components, packaging and manufacturing technology :
پدیدآورنده : edited by Yanwen Wu.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Congresses.,Electronic packaging, Congresses.,Manufacturing processes, Congresses.,Microelectronic packaging, Congresses.
34. Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
پدیدآورنده : by Peter A. Sandborn, Hector Moreno.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Computer engineering.,Engineering.,Systems engineering.
35. Copper wire bonding
پدیدآورنده : Chauhan, Preeti S, Preeti S Chauhan
کتابخانه: كتابخانه و مركز اسناد دانشگاه كردستان (کردستان)
موضوع : ، Wire bonding )Electronic packaging(,، Copper wire.,، Engineering.
رده :
TS718
36. Copper wire bonding
پدیدآورنده : / Preeti S. Chauhan, Anupam Choubey, ZhaoWei Zhong, Michael G. Pecht
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging),Copper wire,Engineering,Optical and Electronic Materials,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Mechanical, bisacsh
رده :
E-BOOK
37. Copper wire bonding /
پدیدآورنده : Preeti S. Chauhan, Anupam Choubey, ZhaoWei Zhong, Michael G. Pecht
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Copper wire,Wire bonding (Electronic packaging),Engineering,Optical and Electronic Materials
رده :
TS718
38. Creative applications : sensory techniques used in conducting packaging research with consumers
پدیدآورنده : Ayn Gelinas, editor
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (طهران)
موضوع : Research Methodology Congresses ، Packaging,Congresses ، Sensory evaluation,Attitudes Congresses ، Consumers
رده :
HF
5770
.
A15
C73
1996
39. Design and development of radio frequency identification (RFID) and RFID-enabled sensors on flexible low cost substrates /
پدیدآورنده : Li Yang, Amin Rida, and Manos M. Tentzeris.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Radio frequency identification systems-- Mathematical models.,POLITICAL SCIENCE-- Political Freedom & Security-- Civil Rights.,POLITICAL SCIENCE-- Political Freedom & Security-- Human Rights.,Radio.
رده :
TK6570
.
I34
L53
2009
40. Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
پدیدآورنده : / Yi Li, Daniel Lu, C. P. Wong
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Adhesives,Electronic packaging.,Nanostructured materials.,Solder and soldering.
رده :
TK7870
.
15
.
L5
2010
